11月26日至27日，由中國電器工業協會電工合金分會主辦、溫州宏豐電工合金股份有限公司協辦的第五屆電接觸材料技術交流會在昆明召開。大會伊始，協會秘書長王沖向與會者致辭表示歡迎，表達了加強研究院校與生產企業溝通與合作的愿望。溫州宏豐電工合金股份有限公司總工祁更新致辭，表達了電工合金企業與下游企業間的技術交流、共同推動電工材料和電器產品發展的想法。

    在特約報告中，哈爾濱工業大學任萬濱教授，桂林金格電工電子材料科技有限公司黃錫文總工，以及溫州宏豐電工合金股份有限公司代表張玲潔教授分別就電磁繼電器觸點粘結與觸點回跳關系的研究、高氧化物含量AgSnO2材料和Ag/La-doped SnO2電接觸材料研發及產業化應用研究等領域的研究進展做了主題報告。此外，天津大學、西安交通大學等高等院校專家學者也做了相關的主題報告。

    來自高等院校、研究所、電工材料生產企業和開關電器的制造企業的百余位高工、專家、學者參與了此次大會。與會期間，成員之間積極討論交流，為電工材料的發展翻開了嶄新的一頁。